橙子助力艾邦高分子2018手機陶瓷后蓋技術(shù)論壇
2018-01-03 03:01:00 6835
由艾邦智造主辦,深圳橙子自動化合作贊助的2018年第三屆陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇在深圳麒麟山大酒店拉開序幕。這次論壇云集了小米、華為、初上、LG、努比亞、魅族、三環(huán)、伯恩、藍思、信柏、長盈精密、比亞迪、丁鼎陶瓷、富士康等3C行業(yè)眾多終端及加工企業(yè)。論壇特邀請了眾多行業(yè)資深人士圍繞陶瓷手機外殼材料的制備、加工工藝技術(shù)、產(chǎn)品檢測、良率管控、未來應(yīng)用趨勢進行探討和預(yù)測。
橙子專注于3C自動裝配和測試技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用。為3C制造業(yè)終端客戶提供全自動柔性裝配生產(chǎn)線軟硬件整體解決方案及標準化的產(chǎn)品。團隊在手機 / PCBA / FPC / 服務(wù)器 / 音響 / 耳機等3C電子產(chǎn)品柔性生產(chǎn)制造領(lǐng)域具有絕對領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和豐富的經(jīng)驗積累,同時也是德國KUKA全球核心價值合作伙伴及日本YAMAHA全球唯一戰(zhàn)略合作伙伴。其中已經(jīng)成熟應(yīng)用的標準產(chǎn)品有iLoad200 FPC自動裝載機、iJet100在線式噴射點膠機、iTest100手機IMEI碼寫號測試機、MD-Pro智能工廠標準化軟件設(shè)計平臺。
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