A殼TP邊框噴膠設(shè)備應(yīng)用于手機TP與A殼的組裝區(qū)噴膠，可實現(xiàn)高精度、高速噴膠，有效提高組裝良率和生產(chǎn)效率；采用模塊化設(shè)計，有效地利用設(shè)備內(nèi)部空間。
適用于電聲 、電感、通訊、光學(xué)、3C數(shù)碼產(chǎn)品、汽車配件、PCBA電子、LCD液晶、 機械五金 、LED等行業(yè)。適合BGA底部填充、點紅膠、銀漿、包封、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝 、圍堰填充等工藝 。
A殼TP邊款噴膠設(shè)備模塊化精致設(shè)計，可根據(jù)工藝自由搭配 ，配備簡單的友好型操作軟件 ，適合 芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用，軌道可調(diào)節(jié)寬度，完全兼容SMT 設(shè)備對接。
設(shè)備參數(shù)
| 名稱 | 規(guī)格參數(shù)/性能指標(biāo) |
| 設(shè)備尺寸（W*D*H） | 1000mm*1200mm*l700mm |
| 重量 | 600Kg |
| 點膠區(qū)域（W*D) | 380mm*420mm |
| 定位精度 | ±2Sμm |
| 重復(fù)精度 | 4.5寸-7.5寸 |
| 最大速度 | 1000mm/s |
| 噴射氣閥 | 200dot/s |
| 工作電壓 | 220V |
| 功率 | 0.35KW |
| 工作氣壓 | 0.5-0.7MPa |
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